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哪些優勢保證三維形貌儀在材料分析領域的地位?

發布日期: 2019-10-15
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  隨著微細加工技術的不斷進步,微電路、微光學元件、微機械以及其它各種微結構不斷出現,對微結構表麵形貌測量係統的需求越發迫切, 三維形貌儀所具備的雙模式組合,結合了白光幹涉非接觸測量及SPM掃描探針高精度掃描成像於一體,克服了光學測量及掃描探針接觸式的局限性,並具有操作方便等優點成功地保證了其在半導體器件,光學加工以及MEMS/MOEMS技術以及材料分析領域的地位。
 
  三維形貌儀包含一個手持式光學測量頭和專用便攜式電腦,在5mm×5mm範圍內對x及y方向各進行高達1500次的測量,從而得出平均數值及標準偏差。同時,設備的專用軟件還可進一步評估特定範圍內材料表麵的性能。該儀器擁有封閉式設計,因此其測量結果重複性和再現性高。
 
  三維形貌儀主要功能及應用:
 
  表麵結構和尺寸分析
 
  無論是二維麵積中的坡度和光滑度,波紋度和粗糙度,還是三維體積中的峰值數分布和承載比,本儀器都提供相應的多功能的計算分析方法。
 
  缺陷分析和評價
 
  先進的功能性檢測表麵特征,表麵特征可由用戶自定義。一旦檢測到甚至細微特征,能在掃描的中心被定位和居中,從而優化缺陷評價和分析。
 
  多種測量功能
 
  定量的麵積(空隙率,缺陷密度,磨損輪廓截麵積等)、體積(孔深,點蝕,圖案化表麵,材料表麵磨損體積以及球狀和環狀工件表麵磨損體積等)、台階高度、線與麵粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數等測量數據。
 
  薄/厚膜材料
 
  薄/厚膜沉積後測量其表麵粗糙度和台階高度,表麵結構形貌, 例如太陽能電池產品的銀導電膠線。
 
蝕刻溝槽深度, 光刻膠/軟膜
 
  亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結合,可測量溝槽深度形貌。
 
  材料表麵粗糙度、波紋度和台階高度特性
 
  分析軟件可輕易計算40多種的表麵參數,包括表麵粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。
 
  表麵光滑度和曲率
 
  可從測量結果中計算曲率或區域曲率。
 
  薄膜二維應力
 
  測量薄膜應力,能幫助優化工藝,防止破裂和黏附問題。
 
  由於采用獨特的縫合技術,無論怎樣的表麵形態、粗糙程度以及樣品尺寸,一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率,在高分辨率下創造一個大的視場,並獲得所有的被測參數。該儀器的應用領域覆蓋了薄膜/塗層、光學,工業軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質和半導體等幾乎所有的材料領域。
 
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